Ультразвуковая обработка
Ультразвуковая обработка (ULTRASONIC) - инновационная технология резания с наложением ультразвуковых колебаний на режущий инструмент. Снижает силы резания до 50% и обеспечивает обработку сверхтвёрдых хрупких материалов с минимальным сколообразованием.
Найдено товаров: 11
Под заказULTRASONIC 20 linear 3rd Generation
Ультразвуковая обработка
5-осевой ULTRASONIC-центр с линейными приводами, самый компактный в линейке. Ходы X/Y/Z 220/370/290 мм, заготовка Ø 220 мм и H 283 мм, нагрузка на стол 15 кг. Шпиндель до 42000 об/мин. A-ось +130°/-93°. Площадь ~3,5 м². Для керамики, стекла, композитов, полупроводников.
Под заказULTRASONIC 200 Gantry
Ультразвуковая обработка
Портальный 5-осевой ULTRASONIC-центр для очень крупных деталей. Ходы ~2000×2000+ мм, заготовка длиной до 4300 мм и массой до 20000 кг, грузоподъёмность стола 10000 кг. Шпиндель до 30000 об/мин. Портальная компоновка для сверхкрупных деталей из керамики и стекла.
Под заказULTRASONIC 210 P
Ультразвуковая обработка
Портальный 5-осевой ULTRASONIC-центр для очень крупных деталей. Ходы ~2100×2100 мм, заготовка длиной до 3200 мм и массой до 8000 кг. Наибольший диапазон шпинделей (до 1800 Нм). Точность позиционирования до 4 мкм с µPrecision. Магазин до 303 инструментов.
Под заказULTRASONIC 40 eVo linear
Ультразвуковая обработка
5-осевой ULTRASONIC-центр с линейными приводами, компакт-средний класс (eVo). Ходы ~400×400×400 мм. Шпиндель до 24000 об/мин. Ультразвук 3-го поколения с амплитудой до 15 мкм. Для деталей из керамики, стекла, полупроводниковой номенклатуры малого-среднего габарита.
Под заказULTRASONIC 50
Ультразвуковая обработка
5-осевой ULTRASONIC-центр среднего класса. Ходы ~500×500×400 мм, шпиндель до 20000 об/мин (опц. до 200 Нм). Ультразвук 3-го поколения, амплитуда до 15 мкм, снижение усилия до 50%. Для продвинутой керамики, стекла, композитов, полупроводниковой номенклатуры.
Под заказULTRASONIC 55 MicroDrill
Ультразвуковая обработка
Производственный ULTRASONIC-центр под микросверление. Шпиндель до 35000 об/мин, сверление отверстий от Ø 0,1 мм с контролем усилия < 1 Н. Ходы 550/550/510 мм, заготовка Ø 500 мм и H 400 мм. Монолитная станина 2400 кг. Для массового производства микроотверстий в полупроводниках и керамике.
Под заказULTRASONIC 60 Precision
Ультразвуковая обработка
5-осевой ULTRASONIC-центр средне-крупного класса с упором на точность. Ходы ~650×650×560 мм, шпиндель до 20000 об/мин (HSK-63), магазин 60-120 инструментов. Точность позиционирования 5 мкм. Для крупной номенклатуры из керамики, стекла, полупроводников.
Под заказULTRASONIC 60 eVo linear 2nd Generation
Ультразвуковая обработка
5-осевой ULTRASONIC-центр с линейными приводами, средний класс eVo, 2-е поколение. Ходы ~750/550/550 мм, шпиндель до 24000 об/мин. Ультразвук 3-го поколения с амплитудой до 15 мкм. Для деталей среднего габарита из керамики, стекла, полупроводниковой номенклатуры.
Под заказULTRASONIC 65 2nd Generation
Ультразвуковая обработка
5-осевой ULTRASONIC-центр крупного класса, 2-е поколение, конструкция monoBLOCK. Ходы X/Y/Z 650/650/560 мм, заготовка Ø 500 мм, H 450 мм. Шпиндель до 28000 об/мин. Переводит ультразвуковую обработку на промышленный масштаб при субмикронной точности.
Под заказULTRASONIC 80 eVo linear
Ультразвуковая обработка
5-осевой ULTRASONIC-центр с линейными приводами, крупный класс eVo. Ходы ~850/750/650 мм, шпиндель до 30000 об/мин. Ультразвук 3-го поколения с амплитудой до 15 мкм. Для крупногабаритных деталей из керамики, стекла, полупроводниковой номенклатуры.
Под заказULTRASONIC 85 2nd Generation
Ультразвуковая обработка
Самый крупный текущий ULTRASONIC-центр, 2-е поколение, monoBLOCK. Ходы ~935/850/650 мм, заготовка до Ø 1040 мм и H 590 мм, нагрузка 1500 кг. Шпиндель до 30000 об/мин или до 430 Нм. Для крупногабаритных деталей из керамики и стекла.
Подробное описание
Технология ультразвуковой обработки (ULTRASONIC) представляет собой инновационный метод, при котором продольные ультразвуковые колебания накладываются на вращение режущего инструмента с амплитудой до 15 мкм. Это снижает силы резания до 50%, увеличивает подачи, улучшает качество поверхности и продлевает стойкость инструмента. На выходе получается пылевидная стружка вместо обычной, отсутствуют микротрещины и сколы на хрупких материалах.
Ультразвуковая обработка применяется в аэрокосмической промышленности (титановые сплавы, композитные материалы CFRP), производстве медицинских имплантатов (керамика, закалённые сплавы), электронной промышленности (керамика, стекло, кремний), оптике (линзы, призмы из стекла, кристаллов), часовой и ювелирной промышленности (драгоценные камни). Метод незаменим при обработке оксида алюминия (Al2O3), карбида вольфрама, стекла, Zerodur и стеклокерамики, фиброармированных композитов.
Основные преимущества ультразвуковой обработки: обработка хрупких керамик и закалённых сплавов 70 HRC без сколов, минимальные силы резания не деформируют тонкостенные детали, шероховатость до Ra 0,1-0,3 мкм без последующей доводки, увеличение стойкости инструмента в 5-10 раз, экологичность за счёт минимального расхода СОЖ.
В нашем каталоге представлены станки серии ULTRASONIC от DMG MORI - флагман **ULTRASONIC 20 linear 3rd Generation** с точностью 3 мкм по линейным осям и 3 угловых секунды по поворотно-наклонной оси, **ULTRASONIC 50** для средних деталей и **ULTRASONIC 60 Precision** в линейке ULTRASONIC Precision Series, ориентированной на прецизионную обработку керамик, стекла, Zerodur и карбида вольфрама.