ULTRASONIC 85 2nd Gen — сверхкрупноформатный 5-осевой центр с ультразвуком (935×850×650 мм, 1500 кг). Шпиндель до 30000 об/мин или 430 Нм, амплитуда 15 мкм. monoBLOCK, магазин 180 инструментов, точность 5 мкм.
Характеристики могут отличаться в зависимости от модификации. Для получения точной информации свяжитесь с нами.
ULTRASONIC 85 2nd Generation — высокопроизводительный сверхкрупноформатный 5-осевой обрабатывающий центр с ультразвуковой технологией и monoBLOCK конструкцией для обработки заготовок диаметром до 1040 мм, высотой до 590 мм и массой до 1500 кг с максимальной стабильностью из единой отливки для передовых материалов (керамика, кварцевое стекло, полупроводники). Рабочая зона: ходы X-935 мм, Y-850 мм, Z-650 мм обеспечивают обширнейшее пространство для деталей крупного размера. Конструкция monoBLOCK включает цельноотлитую колонну для максимальной стабильности, роликовые направляющие 55 мм на всех осях для высокой жесткости, шарико-винтовые передачи (ø50/50/50 мм) во всех направлениях для точности, компактную площадь 12 м² для эффективного использования пространства. Станок оснащен двумя вариантами шпинделя: стандартный шпиндель на 30000 об/мин для высокоскоростной обработки, опциональный шпиндель с крутящим моментом до 430 Нм для тяжелой обработки. Интерфейс HSK-A63 для ультразвукового наложения на вращение инструмента с амплитудами до 15 микрометров. Инструментальный магазин вмещает до 180 позиций для максимальной гибкости и минимизации вспомогательного времени. Интеграция ультразвуковой технологии включает автоматическое определение частоты с контролем мощности в реальном времени, совместимость с актуаторами 2-го и 3-го поколения для универсальности, снижение усилия процесса до 50% через ультразвуковую поддержку для продления срока службы инструмента, возможность обработки передовых материалов с беспрецедентным качеством поверхности. Точность позиционирования 5 мкм в стандартной комплектации для прецизионной обработки критически важных компонентов. Применения включают обработку полупроводниковых компонентов, подшипниковых колец, пластин для полупроводников (wafer chucks), оптических компонентов, технической керамики. Система управления SIEMENS с интегрированной программной платформой для современного управления и цифровой интеграции. Универсальный сверхкрупноформатный 5-осевой ультразвуковой центр с monoBLOCK конструкцией для обработки передовых материалов с максимальной стабильностью и производительностью.
Заполните форму ниже, и наши специалисты свяжутся с вами для консультации и предоставления актуальной информации о цене и наличии.
