Hembrug MTG-100 — гибридный токарно-шлифовальный центр сверхвысокой точности. Твёрдое точение деталей до 380 мм и шлифование ID/OD до 130 мм в одном установе. Полная гидростатика, Siemens Sinumerik One.
Hembrug MTG-100 (Micro Turning and Grinding) — гибридный токарно-шлифовальный центр сверхвысокой точности производства Hembrug Machine Tools (Харлем, Нидерланды, входит в состав Danobat Group). Концепция MTG объединяет на одной гидростатической платформе инструментальный шпиндель для твёрдого точения и шлифовальный агрегат для внутреннего (ID) и наружного (OD) шлифования — без переустановки детали между операциями.
MTG-100 разработан для задач, где одного токарного метода недостаточно: например, при обработке детали с цилиндрической поверхностью, которую необходимо довести до Ra 0,025 мкм и формы 0,05 мкм шлифованием, тогда как торцы и канавки успешно обрабатываются твёрдым точением. На MTG-100 обе операции выполняются последовательно без смены зажима, что исключает погрешности переустановки (обычно 5–20 мкм) и является принципиальным преимуществом для деталей с соосными поверхностями субмикронного класса точности.
Токарная часть охватывает детали диаметром до 380 мм с характеристиками, идентичными Mikroturn 100: биение шпинделя ≤0,1 мкм, точность позиционирования 1 мкм, повторяемость 0,2 мкм. Шлифовальный агрегат перекрывает диапазон ID/OD до 130 мм с достижимой шероховатостью Ra 0,025 мкм. Гранитное основание и гидростатические направляющие обеспечивают тепловую стабильность при чередовании режимов. Система ЧПУ Siemens Sinumerik One управляет обоими режимами в единой программе.
MTG-100 применяется для финишной обработки прецизионных деталей с разнородными требованиями к поверхностям: подшипниковые гнёзда + торцы, шпиндели с цапфами + шейки, гидравлические гильзы с канавками.
Заполните форму ниже, и наши специалисты свяжутся с вами для консультации и предоставления актуальной информации о цене и наличии.
Характеристики могут отличаться в зависимости от модификации. Для получения точной информации свяжитесь с нами.
